FPC軟板價(jià)格,F(xiàn)PC軟板打樣,F(xiàn)PC軟板生產(chǎn)廠
FPC產(chǎn)品說(shuō)明;
1. 板材,聚酰亞胺,PI等
2.加工層數(shù):1-6層
3.最大加工面積:,F(xiàn)PC柔性板500*500MM。
4.成品銅厚:0.5-2 OZ
5.成品板厚:FPC柔性板0.08-0.32MM。
6.最小線寬:FPC柔性板0.07MM。
7.最小線間距:FPC柔性板0.07MM。
8.最小成品孔徑:0.2mm/10mil,
9.最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
10.最小外形公差:±0.10mm/4mil
11.翅曲度:≤0.7% 阻燃等級(jí):94V0
12. 可靠性測(cè)試,開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等。
13.客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮;散熱性能好,可利用F-PC縮小體積;能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
未來(lái),柔性顯示材料將憑借可彎曲、超輕薄設(shè)計(jì)、超低功耗、耐用性以及便攜性等優(yōu)勢(shì),滿足可穿戴設(shè)備對(duì)于屏幕顯示等需求。
那么,隨著智能穿戴設(shè)備的不斷高科技化,柔性線路板未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
1.厚度。柔性電路板的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;
2.耐折性??梢詮澱凼侨嵝噪娐钒迮c生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3.價(jià)格?,F(xiàn)階段,柔性電路板的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4.工藝水平。為了滿足多方面的要求,柔性電路板的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
因此,接下來(lái)廣大綜合電子將從這四個(gè)方面對(duì)柔性電路板進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),以適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展需求!
未來(lái)還有眾多領(lǐng)域有待于開(kāi)發(fā),市場(chǎng)前景廣闊,在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將繼續(xù)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),請(qǐng)拭目以待!
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