專業(yè)生產(chǎn)FPC雙層板、FPC多層板、軟硬結(jié)合板
FPC軟板
FPC軟板一般分為單層板、雙面板、雙層板、多層板、軟硬結(jié)合板等。
2 FPC單層軟板結(jié)構(gòu)
FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。
3 FPC雙層軟板結(jié)構(gòu)
FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
4軟硬結(jié)合板詳細(xì)說明如下:
五層軟硬結(jié)合板(5-4-1結(jié)構(gòu))
1、成品材料:剛性區(qū)用生溢FR-4,軟性區(qū)用新高PI
2、成品厚度:總厚度:1.6mm+/-0.05mm 軟板厚度:0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔徑:0.25mm
4、最小線寬線距:0.18mm
5、成品層次與疊層結(jié)構(gòu)
成品總層數(shù):5層(4層剛性電路板、1層柔性電路板)
疊層結(jié)構(gòu):外層剛性板+熱固膠+內(nèi)電層剛性板+熱固膠+中間信號(hào)層軟性板+熱固膠+中間信號(hào)地混合層剛性板+熱固膠+外層剛性板
6、表面鍍層:化學(xué)沉厚金
7、外形加工:FR4區(qū)電腦鑼邊,PI區(qū)刀刻
8、加工程序:制作內(nèi)層(中間1層軟性區(qū)圖形轉(zhuǎn)移(設(shè)定補(bǔ)償)、內(nèi)層剛性板圖形轉(zhuǎn)移)、添加熱固膠疊層壓合、鉆孔、去污、外層線路、電鍍、表面工藝、電性能測(cè)試、切片分析、可焊性實(shí)驗(yàn)。
9、加工難點(diǎn):疊層壓合,表面抗氧化、抗蝕保護(hù),開槽金屬化,鉆孔去污,沉銅,厚金,微孔BGA封裝
10、產(chǎn)品應(yīng)用:電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、GPS、讀卡機(jī)、打印機(jī)、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統(tǒng)、醫(yī)療器械、儀器儀表、航天航空、機(jī)電設(shè)備等領(lǐng)域。